溫升測試（Temperature rise）電連接器的耐溫設計

目的：確認連接器中導體（回路）的電流負載能力，確保連接器在長期負載下的安全性。

測試方法：EIA-364-70。

測試要點：

a. 整個回路在負載電流下達到熱平衡方可開始測量溫度變化。

b. 測試電流/電壓為額定工作電流，工作電壓。 

c. 加載電流電壓持續時間依照回路達到熱平衡所需時間。

規范要求：在25攝氏度室溫，1個大氣壓的環境下，通過@250VAC Min.的電流，系統導體（回路）任何一點的溫升不超過30攝氏度。

溫升要求的目的是避免溫升帶來的不良效應（如熱電效應，加速彈性件蠕變等），維持連接器在持續負載下的功能和壽命，同時避免產品溫度升高對消費者的影響。例如：手機使用時間過長導致手機表面溫度升高，使消費者感到不適。

電容（Contact Capacitance）

目的：確定連接器導體間的電容值，避免電流或信號穿透而產生干擾。

測試方法：EIA-364-30。

測試要點：

a. 測試頻率一般為1k Hz或1M Hz。

b. 一般，測量點放在距離最近的兩導體（或兩回路）之間，或指定兩導體（或兩回路），必要時測量每兩導體（或兩回路）。

規范要求：電容值一般為2pF Max